표면처리 공정 1 페이지

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  산화피막 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-19 조회 1

  크게 인청동 기반의 산화피막 라인과 동도금 기반의 산화피막 라인, 인서트사출품 기반의 산화피막 라인으로 분류되며 소재의 특성에 맞도록 각기 SETTING 되어있다. 특히 카메라 쉴드캔 및 하우징의 반사율저감 목적으로 사용되어진다.
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  전해연마 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-20 조회 1

  소형의 정밀한 휴대폰 부품 및 방산 부품의 까다로운 요구 품질을 만족하기 위해 정밀하게 SETTING된 라인
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  니켈도금 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-20 조회 2

  크게 전해도금 라인 무전해도금 라인 고인도금 라인으로 분류 되어있어 제품 특성에 맞게 대응이 가능함
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  동도금 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-19 조회 2

  주로 휴대폰 부품을 생산하며 황산동 베이스로 SETTING 되어있다.
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  바렐도금 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-19 조회 1

  소형 제품의 정밀 바렐 도금에 특화된 라인으로 도금 편차를 최소화하고 외관 품질을 극대화하기 위한 전용 라인으로 구성 (니켈 및 금도금 가능)
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  아노다이징 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-06 조회 6

  수동 및 반자동 라인 보유 중이며 주로 기계 설비 및 건설 자재, 방산 부품, 반도체 부품 등 다양한 산업군에 필요한 제품에 대하여 생산 가능
  
  최대 가능 제품 SIZE : 2600L × 800H
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  크로메이트 라인

  작성자 최고관리자 작성일 08-20 조회 2

  건축 자재 및 설비 부품의 부식 방지 및 도장 작업의 밀착성 향상을 위해 처리하며 1개 라인 보유 중